玉崎科学XTRAIA MF-3000半导体设备理学Rigaku射线胶片厚度 玉崎科学半导体设备理学Rigaku射线胶片厚度 在线 射线胶片厚度/密度监测仪

玉崎科学XTRAIA MF-2000半导体设备理学Rigaku射线胶片厚度 玉崎科学半导体设备理学Rigaku射线胶片厚度 XRR、EDXRF 和 XRD 测量工具

玉崎科学XHEMIS EX-2000半导体设备理学Rigaku射线胶片厚度 玉崎科学半导体设备理学Rigaku射线胶片厚度 使用 射线荧光 (XRF) 和 射线反射 (XRR) 的非接触式、非破坏性薄膜厚度和密度测量装置

玉崎科学ONYX 3200半导体设备理学Rigaku光学工具 玉崎科学半导体设备理学Rigaku光学工具 内联双头微点 XRF 无损晶圆检测和计量 双 X 射线源（多毛细管/单色）， 适用于最大 300 mm 的晶圆

玉崎科学ONYX 3000半导体设备理学Rigaku光学工具 玉崎科学半导体设备理学Rigaku光学工具 混合 XRF 和光学计量 FAB 工具 能量色散X射线荧光光谱仪（ED-XRF），能够以无损、非接触的方式同时分析300mm和200mm晶圆上各种薄膜的厚度和成分。

半导体设备XHEMIS TX-3000V理学Rigaku反射荧光X射线光谱仪 半导体设备理学Rigaku反射荧光X射线光谱仪 内置 VPD 的 TXRF 光谱仪 超快速金属污染测绘 VPD 的最高灵敏度 兼容最大 300mm 晶圆

半导体设备XHEMIS TX-3000理学Rigaku反射荧光X射线光谱仪 半导体设备理学Rigaku反射荧光X射线光谱仪 TXRF光谱仪 超快速金属污染测绘 兼容最大 300mm 晶圆

半导体设备TXRF-V310理学Rigaku反射荧光X射线分析仪 半导体设备理学Rigaku反射荧光X射线分析仪 采用转子式高输出X射线发生器和新设计的入射X射线单色仪。 使用直接TXRF测量方法实现了10 8 原子/cm 2的过渡金属LLD水平。 它可实现相同的精度和高通量，测量时间仅为封闭式 X 射线管的 1/3。