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详细介绍
玉崎科学半导体设备理学Rigaku光学工具
玉崎科学半导体设备理学Rigaku光学工具
ONYX 3200 是市场上先进的混合测量解决方案。这款第二代双头工具结合了先进的 μXRF 和光学技术,可在在线半导体制造中提供高精度的缺陷检测和最高的吞吐量。
ONYX 系列系统旨在在从 FEOL 到 WLP 的整个制造过程中提供全面的计量方法。这包括适合先进封装和单凸点应用的配置,并允许监控 Ag/Sn 比率。
用于过程监控的单μbump测量
高产量和增加的吞吐量
准确分析金属厚度和成分
对层厚度和成分的最大敏感性
二维显微镜 | 二维显微镜放大倍数 | 3D扫描仪 |
测量类型 | 双头微点 EDXRF 和光学检测 (2D-3D) | |
---|---|---|
晶圆尺寸 | 最大300mm | |
晶圆类型 | 毯子和图案晶圆 | |
导航 | 精密平台辅以图像识别算法 ,可快速亚微米导航至单个特征中心 | |
微型 XRF 光束方向 | 正入射微点 (μXRF) | |
光学系统 | “多色"(X 射线光学)和颜色“单色"(X 射线光学) | |
微型 XRF 束斑尺寸 | 可调范围为 10 至 50 µm | |
探测器类型 | 硅漂移探测器 (SDD):3 种配置 1. 常规 > Al 2. 轻元素:C、N、O、F、S 3. 重元素:> Ge(针对 Ag、Sn 进行了优化) | |
DPP|数字脉冲处理器 | 超过 100 万光子/秒的高效率 |
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