玉崎科学XHEMIS EX-2000半导体设备理学Rigaku射线胶片厚度
玉崎科学半导体设备理学Rigaku射线胶片厚度

使用 射线荧光 (XRF) 和 射线反射 (XRR) 的非接触式、非破坏性薄膜厚度和密度测量装置

・新的角度调整方法缩短了对准时间

通过利用射线反射调整角度，我们实现了快速、准确的样品倾斜校正。

・晶圆面内分布评价

对面内膜厚分布进行射线分析时，晶圆高度的调整非常重要。配备高速Z轴对准功能，支持多种薄膜类型，可实现整个晶圆的高精度映射测量。

·应用

FEOL：CoSix、NiSix、SiGe、High-κ 薄膜、Al...　
BEOL：势垒金属、Ta/TaN、Ti/TiN、Cu 籽晶、Cu 电镀、W...
各种工艺中使用的各种薄膜类型，对应于薄膜厚度。

・全自动设备日常管理功能AutoCal

为了在XRR和XRF测量中获得准确稳定的分析值，需要定期检查和管理光学系统、X射线源和探测器。该设备配备了“AutoCal"功能，可以全自动执行这些日常管理任务。减轻了操作人员的工作量。

・人性化的操作画面

它具有基于其他型号中也使用的经过验证的软件的多种功能，并配备了不需要复杂分析的新型 XRR 薄膜厚度和密度分析软件，使得可以通过简单的操作执行从测量到分析的所有操作.

・支持C to C自动运输

支持200mm至100mm晶圆的自动开盒传送。 （可选）
- 兼容在线通信功能，
可与上位机进行SECS通信。兼容各种CIM/FA。 （选项）