玉崎科学XTRAIA MF-3000半导体设备理学Rigaku射线胶片厚度
玉崎科学半导体设备理学Rigaku射线胶片厚度

在线 射线胶片厚度/密度监测仪

产品晶圆的高通量测量

搭载模式识别功能，可在产品晶圆上100μm以下的微小区域内设定任意测量位置。膜厚检测过程中不再需要毯式晶圆。薄膜的厚度和密度可以在空气中以高通量且非接触的方式进行测量。 (15-20WPH)

微型 XRF 测量/实现高精度和高通量

产品阵容包括 7 种单色微型 X 射线束模块“COLORS"。 可根据胶片类型选择最佳的入射X射线源。 可任意设置 X 射线入射角，实现低入射和斜入射测量。它还支持超薄膜测量，实现高精度测量和高通量测量。

Micro-XRR/实现高动态范围和高吞吐量

配备单色微型 X 射线束和动态范围高达 108° 的超高速探测器，以前难以执行的高通量微型 XRR 测量现在成为可能。 它实现了高精度测量和高吞吐量。

Micro-XRD/可测量各种金属薄膜的结晶度

使用 100μm 或更小的单色微 X 射线束可以进行局部 XRD 测量。

应用

FEOL：CoSix、NiSix、SiGe、High-κ 薄膜、Al...　 
BEOL：势垒金属、Ta/TaN、Ti/TiN、Cu 籽晶、Cu 镀层...
支持多种薄膜类型和厚度。

晶圆面内分布评估

200mm和300mm晶圆水平支撑在4轴样品台上，支持整个表面直至晶圆边缘的自动测绘测量。

低COO 设计。实现低初始成本和低运行成本

配备节能单色微型X射线束模块“COLORS"和“COLORS-i"。低功耗和低维护成本使年度运行成本保持在较低水平。

兼容 300mm 晶圆厂

Fab配备标准FOUP/SMIF接口，兼容300mm/200mm晶圆。 它还支持各种AMHS，并通过支持主机和SECS/GEM协议来支持CIM/FA。