玉崎科学WAFER/DISK ANALYZER 3650半导体设备理学Rigaku射线胶片厚度
玉崎科学半导体设备理学Rigaku射线胶片厚度

用于薄膜评估的荧光 射线分析仪
对各种薄膜的膜厚和成分进行同步、无损、非接触分析

兼容微量元素浓度和成分分析

兼容从轻元素到重元素的多种元素：  4 Be 到92 U

高灵敏度硼检测仪AD-Boron 

我们不断开发新的光学系统，例如改进硼分析能力，以提高分析精度和稳定性。 此外，为了保证稳定性，标准配置了恒温机构和真空度稳定机构。

XY-θ驱动台

XY-θ 驱动的样品台和测量方向设置程序可实现整个晶圆表面上的精确薄膜厚度和成分分布测量。 铁电薄膜也不受衍射线的影响。

应用

半导体器件 BPSG, SiO 2 , Si 3 N4, ... 掺杂多晶硅(B,P,N,As), Wsix, ... Al-Cu, TiW, TiN, TaN, ... PZT, BST, SBT, ... MRAM，...　　
金属膜W，Mo，Ti，Co，Ni，Al，Cu，Ir，Pt，Ru，...　　
磁盘CoCrTa，CoCrPt，...DLC，...NiP，。 ..　　
磁光盘Tb-FeCo、・　　
磁头GMR、TMR、・・

丰富的固定测角仪阵容

我们根据膜厚度和膜结构提供最佳的固定测角仪。我们还有一个专用的光学系统，可以分析硅晶圆上的 Wsix 薄膜。

全自动设备日常管理功能AutoCal

为了获得准确的分析值，必须正确校准仪器。为此，必须定期测量检查晶圆和PHA调整晶圆作为管理晶圆，以保持设备处于良好状态。这种日常校准工作是自动化的，减少了操作员的工作量。 这就是“AutoCal 功能"。

兼容C to C自动传输

除了开放式盒式磁带外，它还兼容 SMIF POD。兼容200mm以下的晶圆。 另外，可与上位机进行SECS通信，并兼容各种CIM/FA。

紧凑节能设计

主机设计紧凑，占地面积小于1平方米。采用无油变压器，辅助设备紧凑，节能设计。