玉崎科学WaferX 310半导体设备理学Rigaku射线胶片厚度
玉崎科学半导体设备理学Rigaku射线胶片厚度

用于薄膜评估的荧光 射线分析仪

兼容微量元素浓度和成分分析

兼容从轻元素到重元素的多种元素：  4 Be 到92 U

高灵敏度硼检测仪AD-Boron 

我们不断开发新的光学系统，例如改进硼分析能力，以提高分析精度和稳定性。 此外，恒温机构和真空度稳定机构是用于稳定的标准设备。

XY-θ-Z驱动台

XY-θ-Z 驱动方法样品台和测量方向设置程序可实现整个晶圆表面上的精确薄膜厚度和成分分布测量。 铁电薄膜也不受衍射线的影响。

应用

半导体器件 BPSG, SiO 2 , Si 3 N4, ... 掺杂多晶硅(B,P,N,As), Wsix, ... AlCu, TiW, TiN, TaN, ... PZT, BST, SBT, .. MRAM、...・　　
金属膜W、Mo、Ti、Co、Ni、Al、Cu、Ir、Pt、Ru、...　　　
高κ/金属栅Al、La、Hf、...　　
焊料凸块

丰富的固定测角仪阵容

我们根据膜厚和膜结构提供最佳的固定测角仪。我们还有一个专用的光学系统，可以分析硅晶圆上的 Wsix 薄膜。

全自动设备日常管理功能AutoCal

为了获得准确的分析值，必须正确校准仪器。为此，必须定期测量检查晶圆和PHA调整晶圆作为管理晶圆，以保持设备处于良好状态。这种日常校准工作是自动化的，减少了操作员的工作量。 这就是“AutoCal 功能"。

兼容 300mm 晶圆厂

Fab配备标准FOUP/SMIF接口，兼容300mm/200mm晶圆。 它还支持各种AMHS，并通过支持主机和SECS/GEM协议来支持CIM/FA。